第二件事职责所在。

        至少今天与会的各个单位都承接了部分02专项的课题。

        而02专项的全称是极大规模集成电路制造技术及成套工艺：

        原本要求在11·5期间实现90纳米制造装备产品化，现在都12·5了，产品化没做到，只有实验机；

        最高要求需要开展14nm及更精密工艺前瞻性研究。

        毫无疑问，这必然是需要进行EUV光刻机研发领域。

        额外的，02专项还要求在12·5期间进行45~22纳米关键制造装备攻关。

        之前没能按照要求完成90纳米制造装备产品化，现在已经进入了12·5半年多了，眼瞅着本来上个五年该实现的目标能在这个五年完成都得烧高香。

        方年一手拿着大把的资金和资源，一手拿着‘鞭子’亲赴长春。

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